4卡盘切割解决方案

支持中卡/C3卡作为固定卡盘，适用于常规夹持；

提供气动越位卡盘，便于长料移位与定位；

配备伺服全游离卡盘，实现高精度动态跟随与同步；

可根据工件材质、长度与工艺要求，灵活组合卡盘配置。

根据管材长度与重量，自动选择两卡上料或三卡上料（全游离）模式；

支持先送料再夹持或先夹持再送料至切割位，适应不同工艺节拍；

采用移动式工作台结构，便于长料搬运与定位；

具备料头/料尾自动检测功能，提升上料效率与安全性。

支持分拣下料系统，可根据零件长度自由组合下料机构；

提供落料板式与支架式两种下料方式，适应不同零件结构与收集需求；

移动工作台下料设计，便于与后续物流或堆垛系统对接。

中卡跟随避让功能，确保切割过程中卡盘与激光头无干涉，夹持更稳定；

可设置坡口切割位置，系统自动调整卡盘位置，有效防止激光烧灼卡盘；

适用于大坡口、复杂角度的管端切割场景。

C1/C2卡上料 + C3/C4卡反抓切割同时进行，实现连续作业；

C1/C2卡切割 + C3/C4卡下料同步执行，节拍大幅优化；

系统支持实时补偿数据插入与调整，适应加工中的尺寸变化与工艺优化。